《HoloLens与混合现实开发》—1.7 NED+AR X2介绍

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华章计算机 发表于 2019/06/19 10:45:50 2019/06/19
【摘要】 本节书摘来自华章计算机《HoloLens与混合现实开发》一书中的第1章,第1.7节,作者是闫兴亚 张克发 张画画 裴梦泽 马 柯 张世兴 赵素晗 。

1.7 NED+AR X2介绍

北京耐德佳显示技术有限公司,成立于2015年,是一家由美国亚利桑那大学、北京理工大学、中科院博士团队及资深光学工艺师团队创立的高新技术公司。

公司不仅具备核心关键技术,还拥有年产100万片的光学生产基地,目前已建成拥有自主知识产权与生产体系闭环平台,并成为全球领先的AR/VR光学方案供应商。

基于其强大的AR光学解决方案,于2017年10月份推出了首款AR整机产品X2,主要分为企业版和开发者版。

企业版包括:AR眼镜、操控手柄、快充插头、数据线、头带,见图1.30。

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图1.30

开发者版包括:AR眼镜、操控手柄、快充插头、数据线、头带、便携箱包、多功能PC转接线、系统开发SDK、uSens Fingo手势识别模组及固定组件、uSens Fingo手势识别开发SDK,见图1.31。

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图1.31

产品说明

产品采用分体式设计,分为眼镜部分和手柄部分。眼镜部分包括光学模组、显示控制、显示驱动、USB摄像头、九轴、光感和距离传感器等;手柄部分包括AP、通信控制和电池。各部分具体参数如下。

1. 眼镜部分参数

1)超大视场:视场角超过45度,相当于在3米处显示100英寸的图像。

2)轻盈质量:光学显示模组材质为超精密光学树脂,且质量低于15克,抗摔、防跌落。

3)超薄厚度:厚度小于12毫米。

4)高分辨率:光学分辨率高达1920×1080×2,全彩色,全高清显示。

5)亮度可调:显示亮度可调,高达300cd/m2. 手柄部分参数

1)瑞芯微平台,应用四核处理器Cortex-A17,主频最高达1.8G。

2)GPU采用ARM Mali-T764,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0、Open VG1.1、OpenCL、Directx11。

3)存储单元RAM:2GB DDR3,ROM 32GB NAND Flash。

4)视频解码4K@60帧,H.265,H.264解码;1080P@60帧VC-1,MPEG-1/2/4,VP8解码。

5)视频编码1080P@60帧,H.264和VP8编码。

6)显示输出HDMI V2.0接口,1080P@60分辨率输出。

7)音频支持MIC输入和立体声耳机输出。

8)手柄集成800万像素RGB摄像头。

9)USB接口用于充电和外设通信。

10)集成5500mAh锂聚合物电池,连续使用不少于4小时。

11)集成触摸板和按键进行UI控制,交互方便。

12)支持WIFI、蓝牙通信方式。


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