大规模集群架构设计：Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡，通过合理的机柜设计和全光互联等技术，实现了大规模算力的高效集成和协同工作，【而英伟达NVL144的卡规模相对较小，仅为Atlas 950 SuperPoD的56.8分之一】

灵衢互联技术：华为开创了灵衢互联技术，这是面向超节点的互联协议，也是构建算力集群产品最优的互联技术。其创新的UB-Mesh递归直连拓扑网络架构，支持单板内、单板间和机架间的NPU全互联，以64卡为步长按需扩展，最大可实现8192卡无收敛全互联，大大提升了互联带宽，Atlas 950 SuperPoD的互联带宽达到16.3PB/s，是英伟达NVL144的62倍。

徐直军表示:“华为将在今年四季度推出最强超节点 Atlas 950 SuperPoD，相比英伟达同样在明年下半年上市的NVL144，Atlas950超节点的【规模是它的56.8倍，总算力是它的6.7倍】，内存容量是它的15倍，达到1152TB，互联带宽是其62倍，达到16.3PB/s。”芯片技术创新：Ascend 950DT芯片新增支持业界标准的FP8、MXFP4等低精度数据格式，提升了训练效率和推理吞吐。同时，采用创新的新同构设计，支持SIMD/SIMT双编程模型，提升了向量算力，并把内存访问颗粒度从512字节减少到128字节，更好地支持了离散且不连续的内存访问。自研HBM内存：华为自研了两种HBM内存——HiBL 1.0和HiZQ 2.0，分别针对Prefill推理/推荐场景和Decode/训练场景进行优化。Ascend 950DT采用HiZQ 2.0，使内存容量达到144GB，内存访问带宽达到4TB/s，满足了训练和推理Decode阶段对内存和带宽的高要求。

开源是驱动技术创新和产业进步的核心力量，昇腾CANN全面开源开放（目前正在全面开源中，之前进行了部分开源），Mind系列组件也同步开源，并支持PyTorch、vLLM等业界开源社区，加速开发者自主创新。

超节点的运行离不开操作系统的深度支持，操作系统灵衢组件也将全部开源，组件代码将陆续合入openEuler等多个上游操作系统开源社区。

所以，这样一比较来看，徐直军才敢称华为的“在未来多年都将是全球最强算力的超节点”。

谷歌TPU Pod/超节点：TPUv4 Pod（2021 年）不超过4096 个 TPU 芯片。TPUv5e/v5p-Trillium (TPUv6)（2023–2025）：谷歌披露Pod规模大约在2,048–8,192芯片 的范围。最新的Ironwood架构（TPUv7) 最大超节点配置9216芯片，对应的算力约42.5Exaflops（FP8 精度）。

可以对比下英伟达GPU和谷歌TPU的超节点规模：英伟达的DGX SuperPod (Ampere/ Hopper)， 一个典型 SuperPod配置大约1,024 张GPU（128 节点 × 8 卡）。H100 扩展到数千张GPU，但英伟达官方公开规模通常不超过4096 张。英伟达的GB200NVL72Oberon机柜（2024 发布），单柜72张GPU。英伟达构想是通过NVLink Switch互连数千张 GPU，但目前单一“超节点”并没有对外公布过达到 1万张以上的配置。

基于超节点，同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。

因为V3.1支持混合推理（思考或非思考模式），后面单独R2的路线可以会收到影响