高压之下,必有懦夫
§01 高压下的器件
一、IC器件
1、LM78M09
这是一款集成三端稳压电路,LM78M09 先直接将64V加入LM7809,输出为开路。 接入之后,芯片并没有任何变化。 在输出端增加一个330欧姆的负载电阻。 芯片没有变化。 下面就直接将输出短路,施加64V。 LM7809立刻拉跨了。
下面将烧坏的LM7809打开,看一下内部损坏情况。 可以看到其中硅片与外围接线已经融化了。
2、LM358
首先上场的 是LM358, 施加的电压为32V。 看看他的变化吧。在32V下,LM358没有问题。 将电压增加到64V。 芯片也安然无恙。
下面将LM358的输入直接电源。 结果LM385仍然安然无恙。 好吧,放弃对LM358的残害了。LM358真的坚固。
二、无源组件
1、电阻
下面将330欧姆电阻接在64V电压下。使他屈服还是比较容易的。 这是屈服后的悲惨情况。 下面在放大镜下看一次这个过程。
2、电容
这是一款16V,10uF的小电容。 下面在面包板上施加64V电压。看看相应的情况。 可以看到电容内部发热,底部鼓起了。 由于体积比较小,所以外壳并没有破裂。
3、色环电感
这是一个5.7uH的色环电感。 施加64V电压之后的情况。可以看大它立即发热,下面的面包板也快融化了。 这是重新加热过程中的近距离观察。 电感的骨架已经烧断了。 面包板也已经融化。
※ 总 结 ※
这里在面包板上进行了器件高压试验。
文章来源: zhuoqing.blog.csdn.net,作者:卓晴,版权归原作者所有,如需转载,请联系作者。
原文链接:zhuoqing.blog.csdn.net/article/details/126253149
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