【AD快速入门】8051最小系统绘制

手把手教你入坑

本人所用软件为AD16，分享一下主要。

绘制流程为

创建工程->保存工程->创建原理图（库）、PCB图（库）并保存->再次保存工程

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当然了，一般都是先画库再画对应的原理图和PCB的。

创建工程及必要文件

注意：
可以直接在左边一栏导航栏，有个project点击后Add new project->PCB project。
当然也可以，file->new->project->PCB project(default)

在已有的工程上点击右键先添加原理图文件schematic，后缀名为**.SchDoc**然后记得保存右键save。同样的，创建原理图库，PCB，PCB库.

准备工作做好了，才能继续往下走。

小知识：
1、工程有所改变后，在工程的后面都有一个红色的小图标(优秀的PCB工程师都懂得save的重要性，你懂得。。。。)

2、关于放大缩小：鼠标按住右键按住可以拖动，放大缩小可以直接用快捷键 ,ctrl+鼠标滚轮

一：原理图库
第一步来做一个，原理图库
导航栏最下面往右拉可以找到SchLib，当然前提你得在project中选中SchLib才能找到。

创建器件的方法为：对应左边的导航栏里面有一个ADD直接点击就行了。

双击可弹出该器件的属性，在symbol Reference可以写入这个器件的名字STC89C52。

在上面导航栏可以找到一个标尺（倒数第三个）点击后选择place rectangle，通常呢，把他定位在原点然后往第四象限拉。

当然了，place rectangle 也可以直接在空白处右击，找到Place->rectangle

方框订好了，然后得画引脚。

同样是那个标尺按钮然后点击Place Pin,
同时按住tab键调出它的属性对话框,
Display Name为显示名字，Designator为它的编号。（通常从1开始）(切记，切记一定要对应，和后面的PCB库相对应)。

所以，这就有一个陷阱了，笔者当初就被坑惨了。
我们知道Pin 的designator编号是从0开始的，而我自己绘制的PCB库编号是从1开始的，导致不对应，然后生成PCB的时候出现错误。

引脚放好后，可以看到两个1，上面那个1是引脚编号，旁边那个1是引脚名字.

小知识：
连续放置引脚，你要保证间距相等吧。如果分辨率不合适的话，对应的位置就很难调好看了。怎么办呢？

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快捷键G帮你解决一切后顾之忧

关于栅格，更多知识：

当然，上面这个相当于在整个工程里该栅格，当然也有单独在原理图库中改的，如何做呢？
TOOLS -> Document Options 更改里面的snap（捕捉即可）

我们设置栅格的目的是为了，不仅仅是为了让器件自身美观，更是为了让器件与器件之间看着有相同的比例尺，协调感强，不会太不像样子。

不禁感慨前辈们所讲：画PCB不是一门技术，而是一门艺术。

个人绘制库的时候都是把grid调制到10的，这样都是整数倍对应了。(当然细节处还是需要变换一下的，自己把握吧。。)

注意引脚上有一个小点，那一个小点是为了画原理图的时候线可以方便的连过来。切记，点必须得朝向外面！

40引脚放完之后要对照手册上，改一下显示名字

名字上面的下划线怎么设置呢？
加反斜杠即可。比如P\S\E\N

器件以后是要放到原理图的，所以在打开器件的属性后，第一个就是默认编号。
通常芯片的话，我们把器件编号设置为 U?

后面可以自动编号 下面的Default Comment表示的是在原理图中的名字，通常我们的做法是，原理图的名字和库的名字一样即可。其实叫啥都是小事了。。。。

原理图将来是要生成PCB的，所以对应的也要有封装（footprint）看右下，Add->footprint.

我们还没画PCB库，目前还没有对应的封装(用别人的库另外说)。每一个原理图中的器件至少要对应给一个封装，当然可以对应多个封装。

虽然没有画PCB库，但是并不妨碍我们把它对应的封装名字先写上啊。哈哈哈。。。。

STC89C52RC的最终效果

这里再插播一下，自己学的时候的心理误区。一是可能自己有强迫症，照着视频学的时候，原理图库非得想和人家画的一模一样。其实并不是这样哈，原理图库最后是加载到原理图上的，原理图你随便造，只要每个元器件对应的封装是正确的都没问题的！
所以，别学我那么强迫症。后来想想难受死了。哈哈哈，，，，

接下来再来演示一下画一个电阻RES，画的时候我们会发现，他的间距宽度貌似很大，也就是说栅格间距很大。上面已经介绍了关于栅格的具体操作，可以返回再看下。最快的方法当然是快捷键G更改了。

标尺那个图标然后选择Place Line即可画线，

要想绘制的好看，也需要稍微动动脑子滴，这里就仔细拿电阻再举个例子吧。
电阻我们通常是蓝色的，这个倒是无妨，完了之后双击更改即可。

我们看下两种调与不调grid绘制的效果。。。

emmm，，，，这样看也许不太直观，我把它放到原理图中吧。。。

所以，哪个好看，哪个更像电阻就不言而喻了吧。。。

电阻的默认编号一般为R?,电阻的一般名字先命名为1K（对应在原理图中）对应封装为0805

当然了，实际上我们真正去画PCB的时候，都是直接用人家的集成库的，人家做的肯定不会太差劲，但是我们也得去了解怎么画的，不然有一天碰到一个市场上没有的元器件，就需要自己动手了。（虽然概率很小。。。。）

但是初学嘛，基础打扎实点也不是什么坏处。。。

上面我们对芯片和电阻分别进行了编号U?和R?，，，，最小系统用到的其他元器件就不再一一展示画法了，相信你也一定掌握了，自己动手试试吧。

电容 C? 0.1uF 0805封装

晶振 Y? CRYSTAL XTAL-2

按键 K? KEY KEY-6*6封装

LED LED? LED 0805LD封装

然后就是排针了，，，

J? CON8

也许你也注意到了，排针外面有一个小圆圈，怎么做到的呢？

二：绘制原理图

1.放置器件
这个其实跟上面原理库的差不多，

法一：上面的工具栏 Place part (VCC旁边的那个)choose刚刚绘制的原理图库里面的器件就行了。

法二：直接右击Place Part

选择VCC，选择GND。

注意VCC我们直接改成+5V以及show name这样更直观。（因为51单片是5V供电!）当然了直接写VCC也无伤大雅。

这一次编辑好一个VCC可以以后直接复制粘贴就行。

为了原理图更好看，可以使用网络节点.
必要时使用连线，连线为：Place Wire.

问题来了:

Q1:grid不对应的话，就比如单片机的引脚与引脚间距为10，排针如果间距为5的话，导致的情况就是对应不起来了。虽然线能接上，但是线不直，不好看。

A1:这个时候重新返回原理图库，进行修改即可。

Q2: 绘制排针的时候，发现数字不是那么对应，这个时候要么更改原理图库，但是太麻烦了。

A2：还有一个更好的方法，那就是属性中的mirrored

接下来放置上拉电阻

Q：要想紧凑，会发现字比较挤，而且移动的时候由于自动捕捉的存在，位置可能不太合适。

A：这时候点击字体，出现属性，更改对应的坐标就行了。

默认情况下，遇到十字或者丁字，当出现黑色的节点才表示两个连到一起。其他线跨过，实际并不连接的。

Q：怎么让他强制连接呢？
A：点击Place->manual Junction即可实现，

Q：如果原理图大小不够了怎么办？
A：design->options里面可更改原理图纸张大小。

绘制原理图完毕，

然后呢？
别忘了，我们的器件都是R？U? LED？。。。。。

器件自动编号方法：

TOOLS -> Annotate Schematics Update changes List -> Accept changes ->validate changes -> execute Changes 当然如果编的不满意，可以reset重新编号

然后对应的编号也就有了，，，

器件都整好了，飞线也都有了。（这个特别重要, 飞线必须得有，如果没有，很大原因就是原理图的库有很大问题。）

三：绘制PCB库

原理图是放给我们自己看的，尺寸可以随意，但是，
PCB库的尺寸是关乎元器件，以及打板的，不可随意乱搞。。。

原理图库的器件好添加直接add就行，但是pcb没那么直接，需要在TOOLS里面第一个new compenent(当然，在空白处右击，然后add new component 也是可以的。)

看手册的89尺寸信息，可得两引脚虹之间的距离为15-21Mil也就是15到21均有可能，那么我们就选30mil的焊盘就行，在上面的有个Place Pad可以放置焊盘。
宽度为60mil 往右数就行。

约定俗成，我们是向第四象限，往右拓展。
内圈为焊盘，外圈为助焊层。通常情况下，焊盘的外圈直径为内圈的1.5~2倍之间。
放置焊盘，这里可以像做原理图库那样直接按g即可更改它的mil捕捉的位置，当然也可以通过Tools->library options进行更改。

仅有焊盘不好看，我们通常会给它添加轮廓

查手册可得宽度为540~560， 长度为2028~2067

常用到的PCB层有 TopLayer 、BottomLayer 、Mechanical（机械层）、TopOverlay****丝印层在上面写字的然后画轮廓 place-line，宽度500，长度2000，然后可通过快捷键R-M或者ctrl+M进行长度测量

注意：这里有个问题，测完距离后，距离可能不会消失，这时候可以按shift+c进行清除数据

最后别忘了加个弧线
画完之后别忘了改名字，然后保存。
就可以在原理图库中看到这个DIP40的封装了！

DIP40效果

DIP40的封装做完了，接下来就来做电阻电容的封装，因为他们都是0805所以做一个就够了~

0805小知识
所谓的0805,08表示的是80个mil就相当于0.08英寸，同理50mil就是0.05英寸
0805我们用50*50的方形助焊层，同时贴片的话，不能是过孔（钻的孔）需要改成贴片的，就选成toplayer即可！

0805两端，两者中心一个在0另一个在x为80的地方即可。

而过孔对应的是Multi-Layer

小知识：
绘制PCB库时，复制稍有不一样，先ctrl+c然后需要点一下你要复制的东西，然后ctrl+v。

依次绘制其他…

晶振

其中晶振外面是全部用丝印层黄色来覆盖，因为晶振下面要走线，这样做能更保险，有效防止短路。

晶振对应的封装为过孔28mil，助焊层50mil

两者之间为200mil 满足要求的。。。

晶振丝印层那么大怎么画呢？好画，直接改宽度即可。。

0805LD

LED虽然也是0805封装但是，它有正负极，所以我们重新做了一个封装胶0805LD 0805LD的封装为：只有顶层，助焊层为55*55；

SIP4

SIP4封装的四排针为：第一个方形，孔大小为33，其他三个为圆形，60*60,焊盘之间的间距为100

KEY6*6

KEY66焊盘在x130 y90，对应的洞为40，助焊层7070

其实呢，PCB库绘制完毕后，再拐回头看原理图库会发现，对应的封装都可以显示了。。。。

四：原理图导入PCB

导入之前，确保已经完成器件的编号
TOOLS -> Annotate Schematics Update changes List ->
Accept changes -> validate changes -> execute Changes

具体可参考前面！！！！

器件都整好了，对应的飞线必须都得有。
否则肯定是前面哪一点没做好，遗漏了，务必重新回头检查一下。。。

当然也可以直接编译一下，看一下哪里有警告，对应的可能就是错误的地方。

接下来画PCB了。

器件本身有两个参数比较重要，编号designator和名字comment，但是名字默认是隐藏的，需要我们手动把它调出来。

双击器件本身，

接着，就看到了

效果：

Q:首先我们会发现这个字啊不是一般的大， 怎么“批量”改小呢？

A:
快捷键 E- N
1.string type的Designator(编号)：改成same

2.Text Height中改成same

3.Text width也改成same

选完之后，然后应用, 再然后ok，。会跳出 PCB Inspedtor这个窗口，

(因为我的是拓展屏，跳到了另一个窗口，找了半天。。。。。)

然后改高度，改宽度，同时把字体改成第二个（通常情况下占得空间较小）。

然后就是器件的名字，我们手动显示了一个，怎么都显示呢？

同样的快捷键，，E-N

选中hide，然后再取消，就可以显示了。

当然，字体的大小似乎也不太合适，改的方法呢，和前面编号一样一样的。

效果图：

说明：显示出来的电阻主要是为了让加工时的焊接好焊，另一个好处呢，方便我们画PCB的时候直接拉器件（其实也方便不了多少）
所以，我们一般上是不显示的，但是这种方法要知道!!

在PCB布线的时候，一大堆器件找一个器件的快捷方法为：

在原理图中,

当然快捷键T->C点击相应元器件，就会在PCB中高亮出来，不想让它高亮了，直接点右下角有个clear即可。

布局和布线其实也没有绝对的谁先谁后，可以同时进行。在走线时不太方便可以让丝印层先隐藏，Hide即可。

去耦电容，可以直接放在VCC附近，因为最后我们是要大面积铺铜的。

鼠标变成大十字的方法为：

DXP->preferences-> PCB Editor->general->cursor Type选择large 90就行了
便于对齐。。。

效果：

小技巧：
走线的时候尽量靠近一边，不要把铺铜以及走电源的地方给占了 按S->N 选中所有一样的节点，可以高亮起来。

防止短焊导致短路，可以多拐几个弯。
总电源线上尽量不要打过孔，造成干路电流不稳。

画外形：
板子的外形主要由机械层确定。其实是keep-out-layer,最后两个都画上。
画边的时候标尺的第一个就可以画边。。。不要靠的太紧。

想更保险，可以在那个上面，直接在来一层keey-out layer。

效果：

铺铜：

铺铜（分别选择顶层和底层）->Polygon Pour 在name那一栏，

把TopLayer-Net改成TopLayer-GND Net
option里面的后面Connect to Net也改成GND第二个选择 Pour all same net
objects，同时Remove Dead copper

然后在刚刚画的机械层轮廓的里面再来一圈即可。

如果是两层板的话，top-layer完了之后还需要bottom-layer，，
铺底层的时候，同样那样的方法，名字无所谓，关键选中底层，然后再画一圈，开始铺就行了。

建议：两层铺铜之间要放几个过孔。两层铜之间增强通路，变得更通畅。

在丝印层放字，选择丝印层后选择"A"

滴泪
然后就是滴泪了，滴泪的好处，大大的有！

泪滴是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度。
设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时，避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观。
焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落,生产时可以避免蚀刻不均，过孔偏位出现的裂缝等
信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化，另外，设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。

怎么实现呢？

快捷键当然也就是T-E了

默认即可!

滴泪前：

滴泪后：

哈哈，是不是大不一样呢？

板子剪裁

问题来了，外面的黑框和实际PCB占的尺寸有点不符合。(外面的黑框是实际生产所占的尺寸。)如何进行调节呢？

然后呢，

效果图，

当然实际做PCB的时候都是先确定好外形，然后再在里面进行绘制的。。。

把原点放在左下角的方法Edit-> origin->set，这个原点是和缩放时候的基点有关的，现在板子外形变了，也有必要把它的基点也变一下呗。。

板子画完之后，要进行DRC检查，Tools -> Design Rule Check.

然后 Rules to check online是画图的时候给你提示，

online通常选用
Clearance （挨的近）、Parallel segment（宽度超）、SMD To Comer、Component

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Batch通常选用
Clearance 、width、shortcircuit、Un-RoutedNet、hole size

当然了，默认也是可以的。。。。
选好之后，run design rule check就行了

整个流程就是这样，关键是多动手！！！

learn by doing!!!

与君共勉。

博文所画板子的最终版，如有需要自行下载即可。
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