【AD小知识】PCB快速开窗的方法

举报
ReCclay 发表于 2022/02/22 00:17:12 2022/02/22
【摘要】 开窗一般是用在大电流走线的时候,一般的做法我们先切换到TopSolder或者Bottom Solder层,然后Place->Fill,画填充图形。 但是,随之而来的一个问题就是,我们是先Inter...

开窗一般是用在大电流走线的时候,一般的做法我们先切换到TopSolder或者Bottom Solder层,然后Place->Fill,画填充图形。

但是,随之而来的一个问题就是,我们是先Interactive在TopLayer或者Bottom布的线,然后再想把这条线开窗,如果直接图形填充,很可能会不重合,导致难看且不满足要求。

这个时候我们就可以换一种思路了,依旧先切换到TopSolder或者Bottom Solder层,然后Place->line 直接画一条和原来先粗细一样的线即可了!


需要注意的一个问题就是,我们在阻焊层画线,就相当于去掉绿油阻焊。

文章来源: recclay.blog.csdn.net,作者:ReCclay,版权归原作者所有,如需转载,请联系作者。

原文链接:recclay.blog.csdn.net/article/details/84335828

【版权声明】本文为华为云社区用户转载文章,如果您发现本社区中有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件进行举报,并提供相关证据,一经查实,本社区将立刻删除涉嫌侵权内容,举报邮箱: cloudbbs@huaweicloud.com
  • 点赞
  • 收藏
  • 关注作者

评论(0

0/1000
抱歉,系统识别当前为高风险访问,暂不支持该操作

全部回复

上滑加载中

设置昵称

在此一键设置昵称,即可参与社区互动!

*长度不超过10个汉字或20个英文字符,设置后3个月内不可修改。

*长度不超过10个汉字或20个英文字符,设置后3个月内不可修改。