【IoT】产品设计之产品型号命名规则（STM32系列芯片命名规则）

STM32型号的组成为7个部分，其命名规则如下：

1、产品系列

包含STM32、STM8。

STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU。

2、产品类型

   F：通用快闪（FlashMemory）；

　L：低电压（1.65～3.6V）；

　F类型：

        F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V;

        F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V;

　W：无线系统芯片，开发版。

3、产品子系列

　　050：ARMCortex-M0内核；

　　051：ARMCortex-M0内核；

　　100：ARMCortex-M3内核，超值型；

　　101：ARMCortex-M3内核，基本型；

　　102：ARMCortex-M3内核，USB基本型；

　　103：ARMCortex-M3内核，增强型；

　　105：ARMCortex-M3内核，USB互联网型；

　　107：ARMCortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；

　　108：ARMCortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；

　　151：ARMCortex-M3内核，不带LCD；

　　152/162：ARMCortex-M3内核，带LCD；

　　205/207：ARMCortex-M3内核，不加密模块。

（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）

　　215/217：ARMCortex-M3内核，加密模块。

（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）

　　405/407：ARMCortex-M4内核，不加密模块。

（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；

　　415/417：ARMCortex-M4内核，加密模块。

（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；

4、管脚数

　　F：20PIN；

　　G：28PIN；

　　K：32PIN；

　　T：36PIN；

　　H：40PIN；

　　C：48PIN；

　　U：63PIN；

　　R：64PIN；

　　O：90PIN；

　　V：100PINQ：

　　132PIN；

　　Z：144PIN；

　　I：176PIN；

5、Flash存储容量

　　4：16KBflash；（小容量）;

　　6：32KBflash；（小容量）;

　　8：64KBflash；（中容量）;

　　B：128KBflash；（中容量）;

　　C：256KBflash；（大容量）;

　　D：384KBflash；（大容量）;

　　E：512KBflash；（大容量）;

　　F：768KBflash；（大容量）;

　　G：1MKBflash；（大容量）

6、封装

　　T：LQFP；

       H：BGA；

       U：VFQFPN；

       Y：WLCSP/WLCSP64；

7.温度范围

　　6：-40℃-85℃；（工业级）;

　　7：-40℃-105℃；（工业级）

refer：

https://www.st.com/zh/microcontrollers-microprocessors/stm32f0x1.html#overview

https://www.cnblogs.com/dylancao/p/10330866.html

http://m.elecfans.com/article/597931.html

https://www.mornsun.cn/index/selection/index.html

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