基于OMAPL138处理器的磨机负荷检测系统设计

举报
信迈科技 发表于 2021/07/16 21:58:26 2021/07/16
【摘要】 介绍了一种基于OMAPL138嵌入式处理器的球磨机负荷检测系统设计方案。根据实际需求和当前球磨机负荷检测方法,提出对应的系统硬件及软件设计方案。该方案利用OMAPL138内部两个处理器内核在架构上的非对称性,更为高效地实现了系统的人机交互功能和数字信号处理。

介绍了一种基于OMAPL138嵌入式处理器的球磨机负荷检测系统设计方案。根据实际需求和当前球磨机负荷检测方法,提出对应的系统硬件及软件设计方案。该方案利用OMAPL138内部两个处理器内核在架构上的非对称性,更为高效地实现了系统的人机交互功能和数字信号处理。通过对球磨机产生的磨音信号进行频域分析,判断球磨机的负荷状态,为球磨机控制策略的调整提供相关参考依据。该系统可以应用于水泥制造、金属选矿等使用球磨机的行业。 

1 评估板简介
基于TI OMAP-L138(定点/浮点 DSP C674x+ARM9)+ Xilinx Spartan-6 FPGA处理器;
OMAP-L138 FPGA 通过uPP、EMIFA、I2C总线连接,通信速度可高达 228MByte/s;OMAP-L138主频456MHz,高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力;
FPGA 兼容 Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45,平台升级能力强;
开发板引出丰富的外设,包含千兆网口、SATA、EMIFA、uPP、USB 2.0 等高速数据传输接口,同时也引出 GPIO、I2C、RS232、PWM、McBSP 等常见接口;
通过高低温测试认证,适合各种恶劣的工作环境;
DSP+ARM+FPGA三核核心板,尺寸为 66mm*38.6mm,采用工业级B2B连接器,保证信号完整性; Ø
支持裸机、SYS/BIOS 操作系统、Linux 操作系统。


图1 开发板正面和侧视图

XM138F-IDK-V3.0 是一款基于深圳信迈XM138-SP6-SOM核心板设计的开发板,采用沉金无铅工艺的4层板设计,它为用户提供了 XM138-SP6-SOM核心板的测试平台,用于快速评估XM138-SP6-SOM核心板的整体性能。

XM138-SP6-SOM引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。不仅提供丰富的 Demo 程序,还提供详细的开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。

2 典型运用领域
数据采集处理显示系统
智能电力系统
图像处理设备
高精度仪器仪表
中高端数控系统
通信设备
音视频数据处理


图2 典型应用领域

3 软硬件参数
开发板外设资源框图示意图

图3 开发板接口示意图

图4 开发板接口示意图

【版权声明】本文为华为云社区用户原创内容,转载时必须标注文章的来源(华为云社区)、文章链接、文章作者等基本信息, 否则作者和本社区有权追究责任。如果您发现本社区中有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件进行举报,并提供相关证据,一经查实,本社区将立刻删除涉嫌侵权内容,举报邮箱: cloudbbs@huaweicloud.com
  • 点赞
  • 收藏
  • 关注作者

评论(0

0/1000
抱歉,系统识别当前为高风险访问,暂不支持该操作

全部回复

上滑加载中

设置昵称

在此一键设置昵称,即可参与社区互动!

*长度不超过10个汉字或20个英文字符,设置后3个月内不可修改。

*长度不超过10个汉字或20个英文字符,设置后3个月内不可修改。