通信模组开发之modem与AP的通信

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内核笔记 发表于 2021/06/09 01:11:08 2021/06/09
【摘要】 文章目录 目前 的智能机在硬件上 多采用双CPU的架构 , 一 个是基带处理器 , 主要处理数字信号 、语音信号的编码解码以及通信协议 , 另一个是应用 处理器 , 运行操作系统和各种应用程序。 RIL``(Radio Interface Layer)为AP上层软件系统和无线设备之间通信提供接 口, 它隐藏了硬件上的一些细节, 提供了AP和BP无线通信...

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目前 的智能机在硬件上 多采用双CPU的架构 , 一 个是基带处理器 , 主要处理数字信号 、语音信号的编码解码以及通信协议 , 另一个是应用 处理器 , 运行操作系统和各种应用程序。

RIL``(Radio Interface Layer)AP上层软件系统和无线设备之间通信提供接 口, 它隐藏了硬件上的一些细节, 提供了APBP无线通信的一个抽象层, 负责数据的可靠传输 、 APrequest的发送以及BPresponse的解析 。当然 , 除了对网络的支持,RIL也支持SMSVoice Call 等功能 。RIL的性能好坏影响着所有无线通信应用相关的软件 。

高通平台的RIL层 , 使用了默认Google的参考接口, 通过打开侧提供的串口或者USB拟串口向Modem侧发送AT指令的方式,进行实际的无线通信,如下图所示:
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文章来源: xuesong.blog.csdn.net,作者:内核笔记,版权归原作者所有,如需转载,请联系作者。

原文链接:xuesong.blog.csdn.net/article/details/110503553

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