一年来PCB设计规则总结

我的的AD规则笔记：

学了AD自己做一些板子，以及看了不少别人设计的板子，点评的板子，总结的一些小经验，分享一下，如有错误请指正

1、 机械层一定要记得放板框！！！！
2、 有些信号线间要满足3W原则，信号干扰讲题80%
（3W原则是指多个高速信号线长距离走线的时候,其间距应该遵循3W原则,例如时钟线,差分线,视频、音频信号线,复位信号线及其他系统关键电路需要遵循3W原则,而并不是板上所有的布线都要强制符合3W原则。）
3、 过孔内径：12mil；外径22mil（最小）
4、 线宽最小6mil（受加工影响，在JLC打板子）
5、 电源线（大电流）至少15mil以上（准确来说由实际情况来定，我是参照一个叫美国军用标准的电流手册来的，一般铜皮厚度1OZ）
6、 规则一定要注意！！！(指在AD里面的规则要设计准确，不要粗心)
7、 丝印距离要设置不要过焊盘！（丝印走焊盘上就没了）
8、 差分线一定要等长度，间距要求和正常线一样（比如USB差分线）这个直接设置差分对就行，用的地方挺多
9、 泪滴：线与焊盘连接的地方有一定弧度；（AD快捷键：TE+确定）
10、 信号线一定不要走直角和锐角（泪滴解决）
11、 高频要注意间距，同时可以用弧线代替拐角（曲线还蛮好看）
12、 先进行DRC最后在铺铜（指的铺包地的铜）
13、 滤波电容要靠近IC、电源管脚（越近效果越好）
14、 电源供电基础输出线从滤波去耦后面引出
15、 机械层是板框、keepout是禁止布线层、丝印是表面
16、 电源铺铜前后板间多加些通孔，保证电流通过
17、 电源减少过孔，因为过孔有压降
18、 铜皮不能凸出直角铺铜
19、 铜皮间距10mil以上
20、 过孔要有间距防止平面分割
21、 晶振要离IC近一点
22、 晶振接电容接地是为了稳定晶振，后接电容通地是为了协助起振
23、 过孔不要打在焊盘（据说是容易掉焊盘，反正我做到现在没掉过）和丝印上（若为了散热可以接在焊盘上）
24、 走线不要走电阻和电容内部（当pi话）
25、 电源线走线不要出现环路（围城一个环）形成很大电感，干扰PCB
26、 孤立铜皮用cut out切除
27、 高速线（如差分、时钟线）的线用地线包围，防止其他信号干扰，即高中学到的电磁屏蔽（这也是为什们最后pcb整体铺铜接地，线周围的包地铜皮，可以适当打一些过孔，稳定）
28、 过孔记得盖层油防止氧化！（尤其是密集的板子，我就翻过车，孔密集还没盖绿油）
29、 对于芯片的电源走线，常见的解决方法是将较粗的电源线布置在芯片电源线周围，然后通过过孔的方式将芯片的电源线连接至较粗的电源母线，因为电源母线较粗是要给整个回系统供电，而芯片的电源线走答的电流会比较小，所以不会要求很粗
30、 去耦电容靠近电源放，每个电源输入端放一个

31、设计中有时使用到0欧姆电阻：把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥
有四种方法解决此问题：用磁珠连接；用电容连接；用电感连接；用0欧姆电阻连接。（我基本用0欧姆解决）
（1）磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。
（2）电容隔直通交，造成浮地。
（3）电感体积大，杂散参数多，不稳定。
（4）0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。
（后面想到啥更新啥）