【新品发布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S邮票孔工业核心板，你知多少？
【新品发布】TI Sitara系列SOM-TL335x-S邮票孔工业核心板，你知多少？
今天小编给大家介绍一款新出的产品：SOM-TL335x-S工业级核心板，具体的参数是如何的呢？请跟小编一起来看看吧！
l 核心板简介
创龙SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
l 典型应用领域
ü 数据采集
ü 人机交互
ü 运动控制
ü 智能电力
l 软硬件参数
硬件框图
图 3 核心板硬件框图
图 4 AM335x处理器资源对比图
图 5 AM335x处理器功能框图
硬件参数
表 1
CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359 |
|
ARM Cortex-A8，主频800MHz/1GHz |
|
1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心 （仅限AM3359） |
|
1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM3359和AM3354） |
|
ROM |
256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC |
64Mbit SPI FLASH |
|
RAM |
256/512MByte DDR3 |
LED |
1x电源指示灯 |
2x用户可编程指示灯 |
|
邮票孔 |
4x 40pin |
硬件资源 |
1x 24-bit LCD Controller，最大分辨率2048 x 2048 |
2x 10/100/1000M Ethernet |
|
2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device) |
|
1x GPMC，16bit |
|
2x CAN |
|
3x eQEP |
|
3x eCAP |
|
3x eHRPWM，可支持6路PWM |
|
3x MMC/SD/SDIO |
|
6x UART |
|
1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，电压输入范围一般为0～1.8V |
|
3x I2C |
|
2x McASP |
|
2x SPI |
|
1x WDT |
|
1x RTC |
|
1x JTAG |
软件参数
表 2
ARM端软件支持 |
Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65 |
|
图形界面开发工具 |
Qt |
|
软件开发套件提供 |
Processor-SDK Linux-RT |
|
驱动支持 |
NAND FLASH |
DDR3 |
SPI FLASH |
eMMC |
|
MMC/SD |
UART |
|
LED |
BUTTON |
|
RS232/RS485 |
TEMPERATURE SENSOR |
|
McASP |
I2C |
|
CAN |
Ethernet |
|
USB 2.0 |
GPIO |
|
7in Touch Screen LCD |
PWM |
|
eQEP |
RTC |
|
eCAP |
ADC |
|
USB WIFI |
USB 4G |
|
USB Mouse |
||
l 开发资料
（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
（2） 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。
开发案例主要包括：
Ø Linux应用开发案例
Ø Linux-RT应用开发案例
Ø Qt开发案例
Ø EtherCAT开发案例
l 电气特性
工作环境
表 3
环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
工作电压 |
/ |
5V |
/ |
功耗测试
表 4
测试条件 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
空闲状态 |
5.0V |
0.211A |
1.055W |
满负荷状态 |
5.0V |
0.359A |
1.795W |
备注：功耗基于TL335x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序；
满负荷状态：系统启动，评估板不接入外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。
l 机械尺寸
表 5
PCB尺寸 |
45mm*45mm |
PCB层数 |
8层 |
板厚 |
2.16mm |
安装孔数量 |
2个 |
备注：PCB尺寸、PCB板厚测量数据可能存在误差，测量数据仅供参考。
l 核心板型号
表 6
型号 |
ARM |
ARM 主频 |
eMMC |
NAND FLASH |
DDR3 |
温度 级别 |
SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S |
AM3352 |
800MHz |
4GByte |
/ |
256MByte |
工业级 |
SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-A2-S |
AM3354 |
800MHz |
/ |
512MByte |
512MByte |
工业级 |
SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-A2-S |
AM3354 |
800MHz |
4GByte |
/ |
512MByte |
工业级 |
备注：标配为SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-A2-S，其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
l 技术服务
（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3） 协助产品故障判定；
（5） 提供长期的售后服务。
（6） AM335x交流群：373129850、487528186
l 增值服务
l 主板定制设计
l 核心板定制设计
l 嵌入式软件开发
l 项目合作开发
l 技术培训
- 点赞
- 收藏
- 关注作者
评论（0）