分立式arm+fpga工业核心板,高性能低成本,不香吗?
上期小编介绍了“分立式ARM+FPGA与ZYNQ SoC相比,它的好处有哪些”
图 1
本期小编继续为您揭秘创龙科技(Tronlong)的分立式ARM+FPGA工业核心板SOM-TL437xF!
1 核心板简介
创龙科技的SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的异构多核工业级核心板。核心板内部AM437x与Spartan-6通过GPMC、I2C通信总线连接。通过工业级B2B连接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 2
图 3
2 软硬件参数
硬件框图
图 4
硬件参数
表1 ARM端硬件参数
图 5
备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,ARM与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
图 6
软件参数
表 3
图 7
3 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图*、可编辑底板PCB*、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2) 提供系统烧写镜像*、内核驱动源码*、文件系统源码*,以及丰富的Demo程序;
(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
(4) 提供详细的ARM+FPGA架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括:
Ø 基于ARM的裸机开发案例
Ø 基于ARM的Linux开发案例
Ø 基于ARM的Linux-RT开发案例
Ø 基于ARM的Qt开发案例
Ø 基于FPGA的开发案例
Ø 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
Ø 基于ARM+FPGA的AD采集综合案例
备注:*标资料为购买后提供。
4 电气特性
工作环境
表 4
图 9
功耗测试
表 5
图 10
备注:功耗基于TL437xF-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
状态1:ARM端启动系统并登录,不接入任何外设,不额外执行任何程序。FPGA端不接入任何外设,运行LED闪烁程序。
状态2:ARM端运行DDR3压力读写测试程序,ARM Cortex-A9核心的资源使用率约为100%,FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序进行测试,电源估算功率为0.173W。
5 技术服务
(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3)协助产品故障判定;
(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5)协助进行产品二次开发;
(6)提供长期的售后服务。
6 技术交流群
AM437x交流群:373129850、487528186
Spartan-6交流群:311416997、101245165
图 12
备注:试用板卡按照正常产品出货,配套产品资料光盘和配件哈。
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