创龙SOM-TL6678F核心板介绍
核心板简介
创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
典型应用领域
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软件无线电
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雷达探测
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光电探测
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视频追踪
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图像处理
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水下探测
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定位导航
软硬件参数
硬件框图
图 3核心板硬件框图
图 4TMS320C6678处理器功能框图
图 5 Kintex-7特性
硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
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CPU |
CPU：TI C6000 TMS320C6678 |
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8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz |
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1x Network Coprocessor网络协处理器 |
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ROM |
128MByte NAND FLASH |
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128Mbit SPI NOR FLASH |
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1Mbit EEPROM |
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RAM |
1/2GByte DDR3 |
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ECC |
256/512MByte DDR3 |
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SENSOR |
1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
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LED |
1x电源指示灯 |
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2x用户可编程指示灯 |
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B2B Connector |
2x 180pin工座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin |
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硬件资源 |
1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板内部与FPGA通过GTX连接，每通道最高通信速率5GBaud |
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1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud |
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2x Ethernet，10/100/1000M |
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1x EMIF16，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接 |
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1x HyperLink |
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2x TSIP |
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1x UART |
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1x I2C |
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1x SPI |
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1x JTAG |
备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
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FPGA |
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I |
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RAM |
512M/1GByte DDR3 |
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ROM |
256Mbit SPI NOR FLASH |
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SENSOR |
1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
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Logic Cells |
326080 |
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DSP Slice |
840 |
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GTX |
8 |
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IO |
单端（23个），差分对（114对），共251个IO |
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LED |
1x DONE指示灯 |
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2x用户可编程指示灯 |
软件参数
表 3
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DSP端软件支持 |
SYS/BIOS操作系统 |
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CCS版本号 |
CCS5.5 |
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软件开发套件提供 |
MCSDK |
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VIVADO版本号 |
2017.4 |
开发资料
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提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
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提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
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提供丰富的Demo程序，包含DSP+FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发例程主要包括：
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基于SYS/BIOS的开发例程
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基于FPGA的开发例程
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基于IPC、OpenMP的多核开发例程
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SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
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DSP算法开发例程
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SDI、PAL、CameraLink视频采集开发例程
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AD9613、AD9361高速AD采集开发例程
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SFP+万兆光口开发例程
电气特性
工作环境
表 4
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环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
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工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
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工作电压 |
/ |
9V |
/ |
功耗测试
表 5
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类别 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
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核心板 |
9.34V |
800mA |
7.47W |
备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
机械尺寸图
表 6
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PCB尺寸 |
112mm*75mm |
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PCB层数 |
14层 |
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板厚 |
2.0mm |
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安装孔数量 |
8个 |
图 6 核心板机械尺寸图（顶层透视图）
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