SOM-TLK7是一款基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板
核心板简介
基于Xilinx Kintex-7系列FPGA处理器；
FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I，NOR FLASH 256Mbit，DDR3 512M/1GByte可选，方便用户二次开发使用；
逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对高速串行收发器，每通道通信速率高达12.5Gbit/s；
核心板采用高速B2B连接器，稳定可靠，防反插和保证信号完整性；
工业温度等级-40℃~85℃。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
SOM-TLK7是一款由创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板，可配套创龙TLK7-EVM开发板使用。核心板尺寸仅80mm*58mm，采用沉金无铅工艺的10层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。
SOM-TLK7引出FPGA丰富的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。
典型运用领域
电力采集
电机控制器
雷达信号采集分析
医用仪器
机器视觉
软硬件参数
硬件框图
图 3核心板硬件框图
硬件参数
表 1
FPGA |
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I |
RAM |
512M/1GByte DDR3 |
ROM |
256Mbit SPI NOR FLASH |
EEPROM |
2Kbit |
OSC |
25MHz |
Logic Cells |
326080 |
DSP Slice |
840 |
GTX |
16 |
IO |
289 |
B2B Connector |
4x 100pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共400pin，信号速率可达10GBaud |
LED |
1x供电指示灯 |
1x程序提示灯 |
|
2x用户指示灯 |
软件参数
表 2
Vivado版本号 |
2017.4 |
开发资料
提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供完整的平台开发包，节省软件整理时间，上手容易；
入门教程、丰富的Demo程序；
部分开发例程详见附录A。
电气特性
核心板工作环境
表 3
环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
工作温度（工业级） |
-40°C |
/ |
85°C |
工作电压 |
/ |
9V |
/ |
核心板功耗
表 4
典型值电压 |
典型值电流 |
典型值功耗 |
8.94V |
140mA |
1.25W |
备注：功耗测试基于广州创龙TLK7-EVM开发板进行。
机械尺寸
表 5
PCB尺寸 |
80mm*58mm |
安装孔数量 |
4个 |
散热片安装孔 |
2个 |
图 4 核心板机械尺寸图
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