TL6678-EasyEVM高端多核DSP评估板
评估板简介
创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板，由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、SRIO、PCIe等高速通信接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 评估板正面图
图 2 评估板斜视图
典型应用领域
软件无线电
雷达探测
光电探测
视频追踪
图像处理
水下探测
定位导航
软硬件参数
硬件框图
图 3 评估板硬件框图
图 4 评估板硬件资源图解1
图 5 评估板硬件资源图解2
硬件参数
表 1
CPU |
CPU：TI C6000 TMS320C6678 |
8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz |
|
1x Network Coprocessor网络协处理器 |
|
ROM |
128MByte NAND FLASH |
128Mbit SPI NOR FLASH |
|
1Mbit EEPROM |
|
RAM |
1/2GByte DDR3 |
ECC |
256/512MByte DDR3 |
SENSOR |
1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
B2B Connector |
2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，间距0.8mm，合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm； 共280pin |
LED |
2x电源指示灯（核心板1个，底板1个） |
4x用户可编程指示灯（核心板2个，底板2个） |
|
KEY |
1x电源复位按键 |
1x系统复位按键 |
|
1x非屏蔽中断按键 |
|
1x用户输入按键 |
|
SRIO |
1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5Gbaud，通过HDMI接口引出 |
PCIe |
1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud，x4金手指连接方式 |
IO |
1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号 |
1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号 |
|
1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含TSIP拓展信号 |
|
UART |
1x Debug UART，Micro USB接口，提供4针TTL电平测试端口 |
Ethernet |
2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 |
FAN |
1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm |
JTAG |
1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm |
1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，间距0.5mm |
|
BOOT SET |
1x 5bit启动方式选择拨码开关 |
SWITCH |
1x电源拨动开关 |
POWER |
1x 12V3A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm |
软件参数
表 2
DSP端软件支持 |
SYS/BIOS操作系统 |
CCS版本号 |
CCS5.5 |
软件开发套件提供 |
MCSDK |
开发资料
提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
提供丰富的Demo程序，包含多核DSP架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。
开发例程主要包括：
基于SYS/BIOS的开发例程
基于IPC、OpenMP的多核开发例程
SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
DSP算法开发例程
电气特性
工作环境
表 3
环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
核心板工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
核心板工作电压 |
/ |
9V |
/ |
评估板工作电压 |
/ |
12V |
/ |
功耗测试
表 4
类别 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
核心板 |
9.17V |
961.6mA |
8.82W |
评估板 |
11.97V |
1092mA |
13.07W |
备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
机械尺寸图
表 5
核心板 |
评估底板 |
|
PCB尺寸 |
80mm*58mm |
200mm*106.6mm |
PCB层数 |
12层 |
4层 |
板厚 |
1.6mm |
1.6mm |
安装孔数量 |
6个 |
8个 |
图 6 核心板机械尺寸图（顶层透视图）
图 7 评估底板机械尺寸图
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