基于AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的工业级核心板
1.核心板简介
创龙SOM-TL5728是一款基于TI Sitara系列AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的高端异构多核SoC工业级核心板。通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、GPMC、SATA、HDMI等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
2.典型应用领域
运动控制
工业PC
测试测量
机器视觉
智能电力
3.软硬件参数
硬件框图
图 4核心板硬件框图
图5 AM572x处理器功能框图
硬件参数
表 1
CPU |
CPU：TI Sitara AM5728 |
2x ARM Cortex-A15，主频1.5GHz |
|
2x DSP C66x，主频750MHz，支持浮点运算 |
|
2x IPU(Image Processing Unit)，每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心，共4个ARM Cortex-M4 核心 |
|
2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心，支持EtherCAT等协议 |
|
1x IVA-HD Video Codec，支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码 |
|
2x SGX544 3D GPU图形加速器 |
|
1x GC320 2D图形加速器 |
|
ROM |
4/8GByte eMMC |
256Mbit SPI NOR FLASH |
|
32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片 |
|
RAM |
1/2GByte DDR3 |
2.5MByte On-Chip Memory |
|
B2B Connector |
2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm；1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm； 共400pin |
LED |
1x电源指示灯 |
2x用户可编程指示灯 |
|
Sensor |
1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
硬件资源 |
3x VIP(Video Input Ports)，支持8路1080P60视频输入 |
1x TV OUTPUT，支持HDMI/DPI 1080P60 |
|
3x LCD OUTPUT |
|
3x eHRPWM |
|
3x eCAP |
|
3x eQEP |
|
1x NMI |
|
1x PCIe Gen2，支持一个双通道端口，或两个单通道端口，每通道最高通信速率5GBaud |
|
1x USB 2.0 |
|
1x USB 3.0 |
|
2x 10/100/1000M Ethernet |
|
3x MMC/SD/SDIO |
|
10x UART |
|
1x JTAG |
|
2x Watchdog |
|
1x SATA |
|
1x GPMC |
|
5x I2C |
|
2x DCAN |
|
8x McASP |
|
1x QSPI |
|
4x SPI |
软件参数
表2
ARM端软件支持 |
Linux-4.9.65，Linux-RT 4.9.65 |
|
DSP端软件支持 |
TI-RTOS |
|
CCS版本号 |
CCS7.4 |
|
图形界面开发工具 |
Qt |
|
双核通信组件支持 |
IPC |
|
软件开发套件提供 |
Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS |
|
驱动支持 |
SPI FLASH |
DDR3 |
PCIe |
eMMC |
|
MMC/SD |
USB 3.0 |
|
JTAG |
USB 2.0 |
|
LED |
BUTTON |
|
RS232 |
RS485 |
|
HDMI OUT |
DCAN |
|
SATA |
RTC |
|
4.3inch Touch Screen LCD |
7inch Touch Screen LCD |
|
EMCRYDT IC |
TEMPERATURE SENSOR |
|
eCAP |
I2C |
|
USB CAMERA |
USB WIFI |
|
USB 4G |
USB Mouse |
|
NMI |
||
4.开发资料
提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
提供详细的DSP+ARM架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发例程主要包括：
基于Linux的应用开发例程
基于TI-RTOS的开发例程
基于IPC、OpenCL的多核开发例程
基于Linux的EtherCAT开发例程
基于Linux的多路视频采集开发例程
基于H.264视频的硬件编解码开发例程
基于GPMC的ARM与FPGA通信开发例程
Qt开发例程
5.电气特性
工作环境
表 3
环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
工作电压 |
/ |
5V |
/ |
功耗测试
表 4
类别 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
核心板 |
5V |
950mA |
4.75W |
备注：功耗基于TL5728-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
6.机械尺寸图
表 5
PCB尺寸 |
86.5mm*60.5mm |
PCB层数 |
10层 |
板厚 |
1.6mm |
安装孔数量 |
6个 |
图 6 核心板机械尺寸图（顶层透视图）
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