TLA7-EVM开发板硬件说明
【摘要】 前 言TLA7-EVM开发板是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅70mm*50mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。SOM-TLA7核心板引出FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用...
前 言
TLA7-EVM开发板是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅70mm*50mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。
SOM-TLA7核心板引出FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。
处理器
Xilinx Artix-7 FPGA型号为XC7A100T-2FGG484I，逻辑单元101K个，DSP Slice 240个，在28nm节点实现最低功耗和成本。
图 1
NOR FLASH
开发板上采用NOR FLASH(256Mbit)，硬件如下图：
图 2
DDR
DDR3采用工业级低功耗DDR3L，可选512M/1GByte，硬件如下图：
图 3
EEPROM
采用I2C接口256Mbit大小的工业级EEPROM，硬件如下图：
图 4
电源接口和拨码开关
采用12V@3A直流电源供电，CON18为电源接口，SW1为电源开关，原理图如下图所示：
图 5
图 6
【版权声明】本文为华为云社区用户原创内容，转载时必须标注文章的来源（华为云社区）、文章链接、文章作者等基本信息， 否则作者和本社区有权追究责任。如果您发现本社区中有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件进行举报，并提供相关证据，一经查实，本社区将立刻删除涉嫌侵权内容，举报邮箱：
cloudbbs@huaweicloud.com
- 点赞
- 收藏
- 关注作者
评论（0）