非暴力拆解:小熊派NB-IoT通信扩展板
相信大家对小熊派的NB-IoT通信扩展板已经非常了解了,但你有真正的了解过其内部构造吗?今天小编不聊技术,带你做一回拆·机·客!
拆解对象:BC35-G通信模组
BC35-G模组是由移远发布的一款基于海思Hi2115(又称:Boudica150)芯片的NB-IoT通信模组。BC35-G的运行方式支持以下两种:NB-IoT+MCU模式、OpenCPU模式。
NB-IoT+MCU模式是我们常见的一种组合方式(小熊派IoT即是此种组合方式),用MCU作为主控,进行数据采集及控制,MCU向模组发送AT命令来实现设备与互联网的数据交互。OpenCPU是利用模组自身处理能力来完成MCU的工作,从而省去MCU。
让我们脱掉它的“外衣”,看看它的内部构造
今天的主角就是那个最大的芯片:Hi2115,接下来小编就这款NB-IoT芯片进行深度解析。
Hi2115是华为海思研发的第二款NB-IoT通信芯片(第一款是Hi2110),主频48MHz,352KB Flash,64KB RAM,支持3GPP R14标准,在698-960 MHz和1695-2180 MHz的频率范围内工作,系统带宽为200 kHz。
接下来就由浅入深,透过这款芯片的外表来探究它最深处的“秘密”。
Hi2115芯片内部结构框图
Hi2115芯片的三个处理器子系统分别是:
1.应用核处理器(Application):应用核心支持用户在应用程序上执行第三方应用代码
2.安全核处理器(Security Core):安全核心通过验证系统上运行的代码来维护Hi2115的安全性和完整性,也会生成随机数并控制其他两个核心的内存访问。
3.协议核处理器(Protocol Core):协议核心充当通信处理器,构成实现通信协议栈所有层的基础。它包括一个专用的ARM Cortex M0核和一个具有专用片上RAM的Dual-MAC DSP。有一个USIM接口允许与外部SIM操作,以及一个MIPI RFFE接口用于与外部射频电路接口连接。
三个子处理器之间,通过内存共享方式达成数据共享。每个核都独立运行,相互之间没有干扰。应用核可放心开放出所有用户权限,以供用户侧APP开发。
Hi2115芯片有三种工作模式,这三种模式确定了不同节电级别的可用功能。
1.活跃模式(Active)
在此模式下,芯片的所有功能均可用,并且所有处理器都在正常运行。无线电的传输和接收均是在这种模式下执行的。同时待机模式和深度睡眠模式只能在活动模式下进行转换。
2.待机模式(Standby)
在待机模式下,所有的处理器处于非活跃状态,但所有的外围设备(包括DMA和嵌入式Flash)均处于活跃状态。系统时钟处于活跃状态并通过时钟门控与电源门控降低功耗。当所有处理器执行等待中断(WFI)指令时,进入待机模式。
3.深度睡眠模式(Deep-Sleep)
处于此模式时只有32.768kHz的RTC和某些外围设备运行。芯片可以通过RTC中断或者通过外围设备的外部事件发送消息,唤醒处于深度睡眠模式的模块。此模式需要所有处理器输入设置成深度睡眠模式才能进入,然后执行等待中断(WFI)指令。
探索完框架之后,下面我们来具体了解下Hi2115芯片的外设部分:
1个通用UART(最高1.5Mbit/s)
2个低功耗UART(支持低功耗下异步操作)
2个IIC(最高1Mbit/s)
2个SPI(最高 24Mbit/s)
1个10bit ADC(818 ksps)
1个10bit DAC
1个高速模拟比较器
22个可编程IO(可配置)
Hi2115芯片的40个PIO中,有24个PIO在应用核上可用。对于每个PIO的IO引脚功能均有软件进行控制,包括:方向、中断配置、驱动强度以及集成的上拉和下拉电阻。
了解完前面这些,有没有种拨开云雾见月明的感觉?让我们带着这种feel,继续解析芯片的内部架构。
芯片供电
Hi2115芯片由单个电源供电,双模式(PWM / PFM)降压稳压器SMPSU为数字内核供电并针对深度睡眠的电流进行优化。而集成线性稳压器提供了模拟和无线电电源轨道,实现高发射功率和隔离噪声干扰物。这些线性稳压器由第二个片上SMPSU供电,以提高功耗效率,并且为了减少功耗,该芯片可以自动禁用内部无线电电源轨道。参考时钟
Hi2115需要一个低相位噪声参考时钟为PLL和ADC提供频率参考,并且该芯片还需要32.768 kHz的晶振用于定时和深度睡眠唤醒。处理器由内部生成的时钟驱动,不依赖两个参考时钟启动。射频功能
Hi2115芯片的无线电是用于在蜂窝频率下的NB-IoT通信。有两个阻抗为100Ω、可通过外部组件来配置的差分LNA输入,以用于LB(低频带698-960 MHz)和MB(中频带1695-2180 MHz)。发射机有两个阻抗为50Ω的单端输出,一种用于LB,另一种用于MB。
收发器射频端口与天线之间有以下几个部件:
1.TX功率放大器
这是一个能够产生23 dBm输出功率的PA,其具有20-30 dB的增益和足够的线性度,使之满足3GPP要求。
2.TX谐波滤波器
其规格取决于PA的选择。在某些情况下,它可能会集成到PA中,不需要单独使用。
3.TX/RX开关
RF开关将天线连接到PA输出和RX输入, 此开关可由Hi2115的一个或多个PIO控制。
4.RX谐波滤波器
用于滤除电力系统中某一次或多次谐波的装置
5.RX匹配组件/巴伦
Hi2115芯片还支持MIPI RFFE接口v1.0和v2.0,此接口用于控制功率放大器和支持1.8V接口的RF前端模块,且支持的SCLK频率范围为32kHz~26MHz。
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